电子集成芯片干燥柜

描述

最气候 Symor®电子集成芯片干燥柜，也称为低湿度存储柜，用于电子元件的长期存储，如SMT元件、PCB板、SMD胶带、卷盘和胶带，它提供长期<10%RH的除湿环境，这些用于电子集成芯片的干燥柜遵循 IPC/JEDEC J-STD-033 标准。

电子集成芯片干燥柜规范

Mode# with F：ESD 功能，深蓝色。
Mode# without F: 无ESD功能，灰白色

电子集成芯片干燥柜特点

·采用瑞士原装进口温湿度传感器。

-使用时精度高，电子集成芯片干燥柜具有记忆功能，断电后无需重新设置。

·采用1.2mm厚镀锌钢板，美国杜邦ESD喷漆。

-强化结构设计，承重卓越，18道喷漆表面处理，静阻值达到10⁶ -10⁸Ω，还具有很强的耐腐蚀性。

·3.2mm高强度钢化玻璃视窗，观察更佳。

- 平压锌合金锁，具有完美的气密性和防盗功能，此电子集成芯片干燥柜密封性能极佳。

·具有记忆功能，断电后无需重新设置。

- 电子集成芯片干燥柜断电后自动记忆上次设定值，无需重新设置。

·功能强大的干燥装置，预计使用寿命 +15 年。

- 电子集成芯片干燥柜采用4A分子筛干燥单元，技术最先进，自动再生，无需更换。

·底部装有万向脚轮，防静电。

- 电子集成芯片干燥柜底部安装加强型PU脚轮，前两个带刹车，方便移动和停止。

什么是 Climatest Symor®电子集成芯片干燥柜，电子防潮柜？

最气候 Symor®电子集成芯片干燥柜，是一种电子湿度控制自动保持稳定相对湿度（RH）值的外壳，电子集成芯片干燥柜有不同的大小和形状，可以保持<10%RH的低湿度环境可靠，具有精确的RH控制，只需连接电源，并在LED控制器上设置RH值，它就会自动工作。

电子集成芯片干燥柜对SMT生产有何影响？

MSL元器件，如IC、BGA、PCB，对水分非常敏感，这些元器件对存放环境有严格的要求，不像民用的防潮干燥箱，电子集成芯片的干燥柜可以达到很低的湿度值，除湿恢复速度超快，整柜防静电。
在回流焊过程中，微量水分渗入IC封装，受热导致水分压力升高，吸收的水分在内部迅速膨胀，导致看不见的损坏，如布线故障、爆米花和微裂，甚至表面开裂，这些缺陷在早期不容易被发现，但是，这些看不见的、潜在的问题进入市场后，教职工的产品退货和投诉接踵而至。

电子集成芯片干燥柜可保持<10%RH，有效消除组装过程中因存放不当而导致故障的风险。IPC/JEDEC J-STD-033标准规定了处理、包装、运输和使用水分的标准/回流敏感表面贴装设备。对湿度敏感的组件需要低湿度存储。

电子集成芯片存放SMD为什么需要干燥柜？

MSD器件一般都是集成电路，由不同的元器件组成，这些元器件是通过粘贴组装起来的，这就不可避免地造成元器件之间存在缝隙，缝隙是MSD受潮的主要因素，湿气会渗入，并逐渐进入SMD，当渗入达到在一定程度上，SMD受潮而失效。
MSD低湿度存储，旨在控制SMD车间寿命，电子集成芯片干燥柜提供有效的存储解决方案，电子集成芯片干燥柜的性能决定了SMD存储效果，专业的电子集成芯片干燥柜应达到低湿度，抗静电和快速除湿功能。
SMD 级别决定了所需的湿度级别。在目前的SMD级别，常用的存储湿度有20%、10%和5%RH。
最气候 Symor®电子集成芯片干燥柜采用瑞士进口温箱。 & RH传感器，误差为+/-2%RH，精度高，稳定性高，湿度可调，气密性好。

电子集成芯片干燥柜的应用

电子集成芯片干燥柜在电子/半导体制造行业中必不可少，它是以下领域的最佳存储解决方案：
² PCB 组装、IC 芯片、LED、SMD、SMT、卷带、印刷线路板（PWB）、聚酰亚胺薄膜、馈线。
✓ 电容器、陶瓷件、接插件、开关、焊条。
✓ 已部分组装的 MSL 组件。
✓ 吸湿材料，如环氧树脂、树脂、胶粘剂。

而且，洁净室的卫生要求非常严格，标准型号不匹配，Climatest Symor®还提供不锈钢 (SS) 干燥柜和不锈钢 (SS) 氮气柜，均根据客户的具体要求定制。

<10%RH系列除湿速度：

开门30秒再关门，30分钟内湿度恢复到<10%RH，见下图曲线：（环境25℃，湿度60%RH）

电子元器件的常用存放方法有哪些？

1.防潮袋
◎方法：将湿敏元器件装入密封防潮袋中，内装有干燥剂和湿度指示车（HIC），用户通过检查车上圆点的颜色变化来判断密封包装内的环境湿度。
◎缺点：防潮袋+湿度指示车+干燥剂+人工=耗材，有漏水风险，成本高。

2.氮气柜
◎方法：将湿敏元器件存放在氮气吹扫柜或压缩空气中，满足低湿存放。
◎缺点：充氮=持续N2消耗，成本高。

3.低湿储藏柜
◎方法：将对湿度敏感的元器件放置在低湿度储存柜中，只需插上电源，机器就会自动工作，并达到极低的湿度。
◎ 优点：无耗材、无人工、无氮耗、环保，只需要一点点电。
从以上比较来看，电子集成芯片干燥柜为您带来更高的效率和更低的成本，从长远来看是最具成本效益的选择。

我们为以下行业提供电子集成芯片解决方案干燥柜：

电子集成芯片干燥柜的优势

电子集成芯片干燥柜和充氮柜有什么区别？

一、工作原理
低湿储物柜采用物理吸湿，核心部分是干燥单元，干燥单元自动调节吸湿和排湿循环过程，有不同的RH范围供您选择，如20-60%RH/10-20% RH/<10%RH/<5%RH/<3%RH，这取决于您的具体要求。
氮气柜采用N2气体吹扫，充入的N2气体将室内空气排到室外，使RH降低到设定值，氮气柜上装有N2流量计、电磁阀和N2模块进行控制，湿度1-60%RH可调，但需要持续供应N2，成本高。

2.除湿速度
氮气柜除湿速度比电子集成芯片干燥柜快，当N2冲入柜内时，柜内RH可在数分钟内达到1%RH，但电子干燥柜必须经历RH吸收和排气过程，较慢，一般在10-30分钟以内，视具体RH范围而定。

3.应用
如果产品只是对湿度敏感，电子集成芯片的干燥柜是最好的选择，如果产品对湿度和氧气都敏感，如铜、水晶、银，那么 N2 柜更好。

更多关于电子集成芯片干燥柜的信息，请访问我们的网站www.climatestsymor.com或直接发送邮件至sales@climatestsymor.com，我们将以最快的速度回复您，欢迎合作。