集成芯片干燥柜

描述

最气候 Symor®集成芯片干燥柜提供超低湿度控制环境，防止MSD吸潮和生锈氧化，水分是损害产品质量的无形杀手，这种损害可能是可见的，只有在使用中才能意识到在产品的生命周期中，集成芯片干燥柜对MSD保护起着重要作用，预防成本远低于故障成本。

集成芯片规格干燥柜

Mode# with F：ESD 功能，深蓝色。 Mode# without F: 无ESD功能，灰白色

集成芯片功能干燥柜

·采用瑞士原装进口温湿度传感器。

-这确保了使用的高精度，这种集成芯片干燥柜具有记忆功能，断电后无需重新设置。

·采用1.2mm厚镀锌钢板，美国杜邦ESD喷漆。

-强化结构设计，承重卓越，18道喷漆表面处理，静阻值达到10⁶ -10⁸Ω，还具有很强的耐腐蚀性。

·3.2mm高强度钢化玻璃视窗，观察更佳。

- 平压锌合金锁，具有完美的气密性和防盗功能，这种集成芯片的干燥柜密封性能极佳。

·具有记忆功能，断电后无需重新设定。

-集成芯片干燥柜断电后自动记忆上次设置值，无需重新设置。

·功能强大的干燥装置，预计使用寿命 +15 年。

- 集成芯片干燥柜采用4A分子筛干燥单元，技术最先进，自动再生，无需更换。

·底部装有万向脚轮，防静电。

- 干燥柜底部装有加强型PU脚轮，用于集成芯片，前两个带刹车，方便移动和停止。

什么是 Climatest Symor®集成芯片干燥柜，IC封装干燥柜？

最气候 Symor®集成芯片干燥柜设计用于去除元件中的水分，并自动快速恢复到设定值，干燥柜适用于从电子、实验室到航空等需要湿度控制存储的广泛应用，LED控制器监控整个加湿和除湿过程中，干燥剂可再生，无需更换，使用寿命+15年。

集成芯片干燥柜对SMT生产有何影响？

将元件组装到印刷电路板（PCB）时，封装暴露在高温环境中，微量水分很容易通过扩散进入元件，吸收的水分在内部迅速膨胀，从而导致损坏，如接线故障，爆米花和微裂纹，甚至表面开裂，这些缺陷早期不易察觉，维修麻烦甚至浪费装配，这些看不见的、潜在的问题进入市场是至关重要的，然后教员产品退货和投诉。

IPC/JEDEC J-STD-033 标准规定了“湿气/回流敏感表面贴装器件的处理、包装、运输和使用标准”。湿气敏感组件需要低湿度存储。

<3%RH系列除湿速度：

环境温度25℃，湿度60%RH，开门30秒关门，30分钟内湿度恢复到<3%RH，见下图曲线：

集成芯片干燥柜特点

*所有型号自动保持<3%RH
*多种不同尺寸的干燥柜可供选择
*符合IPC/JEDEC J-STD-033标准
*对半导体元件进行除湿以防止爆米花/微裂
*可选超湿蜂鸣报警、开门蜂鸣报警、数据记录器
*防静电

集成芯片特性干燥柜特点

1.模块化设计：集成芯片干燥柜采用独立的模块设计，从小的备件，到温湿度控制器、控制系统和干燥单元，每个模块都可以快速更换，维护简单，大大提高了维护效率。
2.环保设计：最新模块设计，集成芯片干燥柜可直接升级，旧系统模块可送回原厂。因此，该机器永不过时，也不会产生废物污染。强大的电子干燥箱设计可长期使用15年以上。
3.设计灵活：用户在购买前可在干燥柜上增加集成芯片选项，如超湿蜂鸣报警、数据记录器、开门蜂鸣报警、三色塔灯等，灵活的设计为客户提供更高效的选择。

我们为以下行业的集成芯片解决方案提供干燥柜：

集成芯片干燥柜的优势

有关集成芯片干燥柜的更多详细信息，请访问我们的网站 www.climatestsymor.com 或直接发送电子邮件至 sales@climatestsymor.com，我们将尽快回复您，欢迎合作。