N2氮气柜采用氮气供应,将潮湿的空气挤出,以保持抗氧化和低湿度的存储环境,N2氮气柜配有节氮装置(QDN模块),当室内湿度为1-2当温度高于设定值时,QDN启动并开始充氮气,当室内湿度达到设定值时,QDN停止充氮气,节省大量氮气消耗,整个过程自动控制。
型号:TDN1436-6
容量:1436L
湿度:1%-60%RH可调
搁板:5个,高度可调
颜色:灰白色
内部尺寸:W1198*D682*H1723 MM
外形尺寸:W1200*D710*H1910 MM
氮气干燥柜采用氮气供应,将潮湿的空气挤出,以保持抗氧化和低湿度的存储环境,氮气干燥柜配有节氮装置(QDN模块),当室内湿度为1-2当温度高于设定值时,QDN启动并开始充氮气,当室内湿度达到设定值时,QDN停止充氮气,节省大量氮气消耗,整个过程自动控制。
型号:TDN1436-4
容量:1436L
湿度:1%-60%RH可调
搁板:5个,高度可调
颜色:灰白色
内部尺寸:W1198*D682*H1723 MM
外形尺寸:W1200*D710*H1910 MM
N2干燥箱充入氮气以满足抗氧化和低湿储存,N2干燥箱装有节氮装置(QDN模块),当箱内湿度高于设定值1-2点时,QDN为启动并开始充氮气,当室内湿度达到设定值时,QDN停止充氮气,节省大量氮气消耗,整个过程自动控制
型号:TDN718
容量:718L
湿度:1%-60%RH可调
搁板:5个,高度可调
颜色:灰白色
内部尺寸:W596*D682*H1723 MM
外形尺寸:W598*D710*H1910 MM
氮气干燥箱为IC封装、PCB、SMT、硅晶圆等对湿度敏感的电子/半导体元器件提供低湿存储环境,氮气干燥箱具有自动湿度控制功能,通过填充可将湿度水平降至1%RH氮气。
型号:TDN1436F-4
容量:1436L
湿度:1%-60%RH可调
恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板:5个,高度可调
颜色:深蓝色,ESD安全
内部尺寸:W1198*D682*H1723 MM
外形尺寸:W1200*D710*H1910 MM
氮气干燥箱存储为湿度敏感的电子/半导体元件提供低湿度存储环境,如IC封装、PCB、SMT、硅晶圆,氮气干燥箱存储具有自动湿度控制,湿度水平可低至1%RH通过充氮气。
型号:TDN1436F-4
容量:1436L
湿度:1%-60%RH可调
恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板:5个,高度可调
颜色:深蓝色,ESD安全
内部尺寸:W1198*D682*H1723 MM
外形尺寸:W1200*D710*H1910 MM
干氮储存柜为对湿度敏感的电子/半导体元器件提供低湿度储存环境,如IC封装、PCB、SMT、硅晶圆,干氮储存柜具有自动湿度控制,湿度水平可低至1%RH通过充氮气。
型号:TDN870F
容量:870L
湿度:1%-60%RH可调
恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板:5个,高度可调
颜色:深蓝色,ESD安全
内部尺寸:W898*D572*H1698 MM
外形尺寸:W900*D600*H1890 MM