氮气柜

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  • 氮气干燥箱存储为湿度敏感的电子/半导体元件提供低湿度存储环境,如IC封装、PCB、SMT、硅晶圆,氮气干燥箱存储具有自动湿度控制,湿度水平可低至1%RH通过充氮气。

    型号:TDN1436F-4
    容量:1436L
    湿度:1%-60%RH可调
    恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
    搁板:5个,高度可调
    颜色:深蓝色,ESD安全
    内部尺寸:W1198*D682*H1723 MM
    外形尺寸:W1200*D710*H1910 MM

  • 干氮储存柜为对湿度敏感的电子/半导体元器件提供低湿度储存环境,如IC封装、PCB、SMT、硅晶圆,干氮储存柜具有自动湿度控制,湿度水平可低至1%RH通过充氮气。

    型号:TDN870F
    容量:870L
    湿度:1%-60%RH可调
    恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
    搁板:5个,高度可调
    颜色:深蓝色,ESD安全
    内部尺寸:W898*D572*H1698 MM
    外形尺寸:W900*D600*H1890 MM

  • IC用氮气干燥柜设计用于在低湿度环境中存储湿度敏感的电子产品,如IC、PCB、晶圆和其他半导体器件,这种IC用氮气干燥柜通过充氮提供自动湿度控制存储低至1%RH气体。

    型号:TDN718F
    容量:718L
    湿度:1%-60%RH可调
    恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
    搁板:5个,高度可调
    颜色:深蓝色,ESD安全
    内部尺寸:W596*D682*H1723 MM
    外形尺寸:W598*D710*H1910 MM

  • 氮气干燥柜非常适合在低湿度环境中存储对湿度敏感的产品,这种氮气干燥柜通过填充氮气提供自动湿度控制存储,低至 1%RH。

    型号:TDN540F
    容量:540L
    湿度:1%-60%RH可调
    恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
    搁板:3个,高度可调
    颜色:深蓝色,ESD安全
    内部尺寸:W596*D682*H1298 MM
    外形尺寸:W598*D710*H1465 MM

  • N2 氮气吹扫柜非常适合在低湿度环境中存储对湿度敏感的产品,这种 N2 氮气吹扫柜通过填充氮气提供自动湿度控制存储低至 1%RH。

    型号:TDN435F
    容量:435L
    湿度:1%-60%RH可调
    恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
    搁板:3个,高度可调
    颜色:深蓝色,ESD安全
    内部尺寸:W898*D572*H848 MM
    外形尺寸:W900*D600*H1010 MM

  • 氮气吹扫柜非常适合在低湿度环境中存储对湿度敏感的产品,这种氮气吹扫柜通过填充氮气提供自动湿度控制存储低至 1%RH。

    型号:TDN320F
    容量:320L
    湿度:1%-60%RH可调
    恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
    搁板:3个,高度可调
    颜色:深蓝色,ESD安全
    内部尺寸:W898*D422*H848 MM
    外形尺寸:W900*D450*H1010 MM

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