氮气干燥箱存储为湿度敏感的电子/半导体元件提供低湿度存储环境,如IC封装、PCB、SMT、硅晶圆,氮气干燥箱存储具有自动湿度控制,湿度水平可低至1%RH通过充氮气。
型号:TDN1436F-4
容量:1436L
湿度:1%-60%RH可调
恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板:5个,高度可调
颜色:深蓝色,ESD安全
内部尺寸:W1198*D682*H1723 MM
外形尺寸:W1200*D710*H1910 MM
干氮储存柜为对湿度敏感的电子/半导体元器件提供低湿度储存环境,如IC封装、PCB、SMT、硅晶圆,干氮储存柜具有自动湿度控制,湿度水平可低至1%RH通过充氮气。
型号:TDN870F
容量:870L
湿度:1%-60%RH可调
恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板:5个,高度可调
颜色:深蓝色,ESD安全
内部尺寸:W898*D572*H1698 MM
外形尺寸:W900*D600*H1890 MM
IC用氮气干燥柜设计用于在低湿度环境中存储湿度敏感的电子产品,如IC、PCB、晶圆和其他半导体器件,这种IC用氮气干燥柜通过充氮提供自动湿度控制存储低至1%RH气体。
型号:TDN718F
容量:718L
湿度:1%-60%RH可调
恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板:5个,高度可调
颜色:深蓝色,ESD安全
内部尺寸:W596*D682*H1723 MM
外形尺寸:W598*D710*H1910 MM
氮气干燥柜非常适合在低湿度环境中存储对湿度敏感的产品,这种氮气干燥柜通过填充氮气提供自动湿度控制存储,低至 1%RH。
型号:TDN540F
容量:540L
湿度:1%-60%RH可调
恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板:3个,高度可调
颜色:深蓝色,ESD安全
内部尺寸:W596*D682*H1298 MM
外形尺寸:W598*D710*H1465 MM
N2 氮气吹扫柜非常适合在低湿度环境中存储对湿度敏感的产品,这种 N2 氮气吹扫柜通过填充氮气提供自动湿度控制存储低至 1%RH。
型号:TDN435F
容量:435L
湿度:1%-60%RH可调
恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板:3个,高度可调
颜色:深蓝色,ESD安全
内部尺寸:W898*D572*H848 MM
外形尺寸:W900*D600*H1010 MM
氮气吹扫柜非常适合在低湿度环境中存储对湿度敏感的产品,这种氮气吹扫柜通过填充氮气提供自动湿度控制存储低至 1%RH。
型号:TDN320F
容量:320L
湿度:1%-60%RH可调
恢复时间:最大。开门 30 秒后 15 分钟,然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板:3个,高度可调
颜色:深蓝色,ESD安全
内部尺寸:W898*D422*H848 MM
外形尺寸:W900*D450*H1010 MM