氮气干燥箱为IC封装、PCB、SMT、硅晶圆等对湿度敏感的电子/半导体元器件提供低湿存储环境，氮气干燥箱具有自动湿度控制功能，通过填充可将湿度水平降至1%RH氮气。
型号：TDN1436F-4
容量：1436L
湿度：1%-60%RH可调
恢复时间：最大。开门 30 秒后 15 分钟，然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板：5个，高度可调
颜色：深蓝色，ESD安全
内部尺寸：W1198*D682*H1723 MM
外形尺寸：W1200*D710*H1910 MM
氮气干燥箱存储为湿度敏感的电子/半导体元件提供低湿度存储环境，如IC封装、PCB、SMT、硅晶圆，氮气干燥箱存储具有自动湿度控制，湿度水平可低至1%RH通过充氮气。
型号：TDN1436F-4
容量：1436L
湿度：1%-60%RH可调
恢复时间：最大。开门 30 秒后 15 分钟，然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板：5个，高度可调
颜色：深蓝色，ESD安全
内部尺寸：W1198*D682*H1723 MM
外形尺寸：W1200*D710*H1910 MM
干氮储存柜为对湿度敏感的电子/半导体元器件提供低湿度储存环境，如IC封装、PCB、SMT、硅晶圆，干氮储存柜具有自动湿度控制，湿度水平可低至1%RH通过充氮气。
型号：TDN870F
容量：870L
湿度：1%-60%RH可调
恢复时间：最大。开门 30 秒后 15 分钟，然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板：5个，高度可调
颜色：深蓝色，ESD安全
内部尺寸：W898*D572*H1698 MM
外形尺寸：W900*D600*H1890 MM
IC用氮气干燥柜设计用于在低湿度环境中存储湿度敏感的电子产品，如IC、PCB、晶圆和其他半导体器件，这种IC用氮气干燥柜通过充氮提供自动湿度控制存储低至1%RH气体。
型号：TDN718F
容量：718L
湿度：1%-60%RH可调
恢复时间：最大。开门 30 秒后 15 分钟，然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板：5个，高度可调
颜色：深蓝色，ESD安全
内部尺寸：W596*D682*H1723 MM
外形尺寸：W598*D710*H1910 MM
氮气干燥柜非常适合在低湿度环境中存储对湿度敏感的产品，这种氮气干燥柜通过填充氮气提供自动湿度控制存储，低至 1%RH。
型号：TDN540F
容量：540L
湿度：1%-60%RH可调
恢复时间：最大。开门 30 秒后 15 分钟，然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板：3个，高度可调
颜色：深蓝色，ESD安全
内部尺寸：W596*D682*H1298 MM
外形尺寸：W598*D710*H1465 MM
N2 氮气吹扫柜非常适合在低湿度环境中存储对湿度敏感的产品，这种 N2 氮气吹扫柜通过填充氮气提供自动湿度控制存储低至 1%RH。
型号：TDN435F
容量：435L
湿度：1%-60%RH可调
恢复时间：最大。开门 30 秒后 15 分钟，然后关闭。 (环境25~60%RH)
搁板：3个，高度可调
颜色：深蓝色，ESD安全
内部尺寸：W898*D572*H848 MM
外形尺寸：W900*D600*H1010 MM
