超低湿度干燥柜

描述

最气候 Symor®超低湿干燥柜为MSL元器件提供密闭的低湿存储环境，配备最新除湿系统，超快的湿度恢复速度，安全存放在超低湿度干燥柜中的MSL元器件无限层寿命，这完全解决了回流过程中的爆米花/微裂问题，超低湿度干燥柜符合IPC/JEDEC J-STD 033标准。

规格

Mode# with F：ESD 功能，深蓝色。
Mode# without F: 无ESD功能，灰白色

特征

·采用瑞士原装进口温湿度传感器。

- 这确保了使用的高精度，Climatest Symor®超低湿干燥柜具有记忆功能，断电后无需重新设置。

·采用1.2mm厚镀锌钢板，美国杜邦ESD喷漆。

-强化结构设计，承重卓越，18道喷漆表面处理，静阻值达到10⁶ -10⁸Ω，还具有很强的耐腐蚀性。

·3.2mm高强度钢化玻璃视窗，观察更佳。

- 平压锌合金锁，具有完美的气密性和防盗功能，这种超低湿度干燥柜密封性能极佳。

·具有记忆功能，断电后无需重新设置。

-超低湿干燥柜断电后自动记忆上次设定值，无需重新设置。

·功能强大的干燥装置，预计使用寿命 +15 年。

- 超低湿干燥柜采用最先进的4A分子筛干燥单元，自动再生，无需更换。

·底部装有万向脚轮，防静电。

- 超低湿干燥柜底部装有加强型PU脚轮，前两个带刹车，方便移动和停止。

Climatest Symor® 的定义超低湿度干燥柜、干燥储藏柜？

最气候 Symor®超低湿度干燥柜，也称为干燥存储柜，是一种电子湿度控制的外壳，可自动保持稳定的相对湿度（RH）值，超低湿度干燥柜有各种形状和尺寸，可保持<5 %RH 低湿度内部环境，具有精确的RH控制，但需要恒定的电源。

超低湿度干燥柜对SMT生产有何影响？

MSL元器件，如IC、BGA、PCB等，对水分非常敏感，这些元器件对存放环境有严格的要求，不像民用的防潮干燥箱，超低湿度干燥柜可以达到很低的湿度值，除湿恢复速度超快，整柜防静电。
在回流焊过程中，微量水分渗入IC封装，受热导致水分压力升高，吸收的水分在内部迅速膨胀，导致看不见的损坏，如布线故障、爆米花和微裂，甚至表面开裂，这些缺陷在早期不容易被发现，但是，这些看不见的、潜在的问题进入市场后，教职工的产品退货和投诉接踵而至。

超低湿度干燥柜可保持<5%RH，有效消除装配过程中因存放不当而导致故障的风险。IPC/JEDEC J-STD-033标准规定了处理、包装、运输和使用水分的标准/回流敏感表面贴装设备。对湿度敏感的组件需要低湿度存储。

超低湿干燥柜应用

超低湿干燥柜是电子/半导体制造业的必备品，是以下领域的优秀存储专家：
² PCB 组装、IC 芯片、LED、SMD、SMT、卷带、印刷线路板（PWB）、聚酰亚胺薄膜、馈线。
✓ 电容器、陶瓷件、接插件、开关、焊条。
✓ 已部分组装的 MSL 组件。
✓ 吸湿材料，如环氧树脂、树脂、胶粘剂。

而且，洁净室的卫生要求非常严格，标准型号不匹配，Climatest Symor®还提供不锈钢 (SS) 干燥柜和不锈钢 (SS) 氮气柜，均根据客户的具体要求定制。

<5%RH系列除湿速度：

开门30秒再关门，30分钟内湿度恢复到<5%RH，见下图曲线：（环境25℃，湿度60%RH）

电子元器件的常用存放方法有哪些？

1.防潮袋
◎方法：将对湿度敏感的元器件装入密封防潮袋中，内装干燥剂和湿度指示卡（HIC），用户通过查看车上圆点的颜色变化来识别密封包装内的环境湿度。
◎缺点：防潮袋+湿度指示车+干燥剂+人工=耗材，有漏水风险，成本高。

2.氮气柜
â方法：将湿敏元器件存放在氮气吹扫柜或压缩空气中，满足低湿存放
❊缺点：充氮=持续N2消耗，高co

3.电子干燥柜
◎方法：将对湿度敏感的元器件置于电子干燥柜内，只需插上电源，机器就会自动工作，并达到极低的湿度。
◎ 优点：无耗材、无人工、无氮耗、环保，只需要一点点电。

我们为以下行业提供超低湿度干燥柜解决方案：

超低湿度干燥柜的优势

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